近日，普湾经济区企业大连海外华昇电子科技有限公司成功完成C轮融资，近亿元的融资助力，使公司今年的总产能目标提升到MLCC（高端片式多层陶瓷电容器）1000吨，进一步加快了我国高端电子浆料国产化进程。

电子浆料是电子元器件的关键基础材料，性能直接影响器件导电通路的精度与可靠性。据中国电子元件行业协会《2025年中国电子浆料行业白皮书》，中国消耗全球60%的电子浆料，预计2025年将突破500亿元。但由于高端电子浆料对技术研发和生产工艺的要求极高，这部分市场份额长期被国外企业垄断，国产化率不足5%。成立于2016年的大连海外华昇电子科技有限公司，是国内高端电子浆料领域的领军企业，也是普湾经济区新材料产业的标杆企业。该公司专注于高精度微米/纳米级电子浆料的研发与生产，通过产学研合作，先后攻克粉体分级、纳米包覆等技术瓶颈，掌握了国际领先的高精度纳米级电子浆料核心制备技术，打破国外垄断，成为国内主要电子企业的首选供应商。

2024年4月，由海外华昇投资建设的高端微米/纳米级电子浆料项目在普湾经济区投产，项目设计年产能600吨。目前，产品线已涵盖MLCC镍浆、半导体封装浆料、5G陶瓷滤波器银浆及光伏银浆等多个领域，覆盖电子元器件、半导体封装、高端陶瓷基板等关键产业，有效缓解了国家电子工业关键主材“卡脖子”问题。海外华昇本次C轮融资由诺铁资本与协鑫集成联合领投，一苇资本担任独家财务顾问。其资金将用于深化MLCC等高端浆料研发、进一步扩大生产规模和进一步提高自动化智能化制造能力。海外华昇在高端电子浆料领域的增资扩产，将为普湾经济区新材料产业加快发展注入新的动力。